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目前担任中国机械学会焊接分会青年委员会、期增电子封装国际会议(ICEPT)技术委员会等多个学术组织的委员，IEEE高级会员(SeniorMember)。统计图4.Zn,Zn/UVPDA,Zn/PLGA,Zn/UVPDA/PLGA长期浸泡测试分析（a)SEM图像。
图8.本论文入选ACS-AMI期刊封面图片【第一作者介绍】方慧，局2价格哈尔滨工业大学材料科学与工程学院博士研究生。
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